-人工复合散热石墨片是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料，具有高导热性和优良的产品设计灵活性。
-平面内导热系数最高可达1900 W/m-K。DSN产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
| 产品型号 | DSN5017 | DSN5025 | DSN5032 | DSN5040 | DSN5050 | |
| 厚度 | 0.017±0.003mm | 0.025±0.003mm | 0.032±0.004mm | 0.04±0.005mm | 0.05±0.005mm | |
| 导热系数 | X-Y 轴 (w/m.k) | 1700~1900 | 1700~1850 | 1550~1750 | 1450~1650 | 1400~1600 |
| Z 轴 (w/m.k) |
10~15 | 12~18 | 12~18 | 13~19 | 15~22 | |
| 平面热扩散率(mm²/s) | 920~1040 | 930~1010 | 890~1010 | 880~1000 | 850~970 | |
| 密度 (g/cm³) | 2.10±0.1 | 2.10±0.10 | 2.00±0.1 | 1.90±0.1 | 1.90±0.1 | |
| 热容 (J/g/K) | 0.87±0.01 | 0.87±0.01 | 0.87±0.01 | 0.87±0.01 | 0.87±0.01 | |
| 运行温度 (℃) | -40~400 | -40~400 | -40~400 | -40~400 | -40~400 | |
| 折弯 (角度180, R5) | 50000 | 50000 | 50000 | 50000 | 50000 | |
| 产品型号 | DSN5060 | DSN5070 | DSN5080 | DSN5090 | DSN5100 | |
| 厚度 | 0.06±0.006mm | 0.07±0.007mm | 0.08±0.008mm | 0.09±0.009mm | 0.1±0.01mm | |
| 导热系数 | X-Y 轴 (w/m.k) | 1350~1550 | 1200~1400 | 1200~1400 | 1100~1300 | 1000~1200 |
| Z 轴 (w/m.k) |
15~22 | 15~22 | 15~22 | 15~22 | 15~22 | |
| 平面热扩散率(mm²/s) | 840~960 | 830~970 | 810~950 | 790~930 | 770~920 | |
| 密度 (g/cm³) | 1.85±0.1 | 1.70±0.1 | 1.70±0.1 | 1.60±0.1 | 1.50±0.1 | |
| 热容 (J/g/K) | 0.87±0.01 | 0.85±0.01 | 0.87±0.01 | 0.87±0.01 | 0.87±0.01 | |
| 运行温度 (℃) | -40~400 | -40~400 | -40~400 | -40~400 | -40~400 | |
| 折弯 (角度180, R5) | 50000 | 50000 | 50000 | 50000 | 50000 | |
